Wersje językowe
Wiedza
Jak kupić sprzęt IT z odroczonym terminem płatności w czesci.it?
Jak kupić sprzęt IT z odroczonym terminem płatności w czesci.it?

Zakup zaawansowanego sprzętu IT, takiego jak serwery, komponenty macierzowe, przełączniki sieciowe czy szafy rackowe, często wiąże się z koniecznością szybkiego podjęcia decyzji. W dzisiejszych realiach rynkowych dostępność kluczowych urządzeń może zmieniać się z dnia na dzień, a czas realizacji projektów informatycznych bywa bardzo napięty. Mając to na uwadze, w czesci.it stworzyliśmy rozwiązanie, które pozwala naszym klientom realizować zakupy bez konieczności natychmiastowej płatności – czyli możliwość odroczenia terminu zapłaty. Dzięki temu instytucje publiczne oraz firmy prywatne mogą działać szybko i elastycznie, mając pewność, że kluczowy sprzęt IT trafi do nich na czas, nawet jeśli budżet nie jest jeszcze formalnie dostępny.

Radiatory

Radiatory przeznaczone do sprzętu IT odprowadzają ciepło z procesorów, kontrolerów RAID, kart rozszerzeń oraz nośników NVMe i M.2. W kategorii znajdują się profile aluminiowe i miedziane, moduły z rurkami cieplnymi (heatpipe), niskie chłodzenia do kompaktowych kontrolerów oraz większe radiatory do modułów 2U/3U. Produkty różnią się rozmiarem, powierzchnią wymiany ciepła oraz sposobem mocowania (klej termoprzewodzący, taśma termiczna, klipsy, śruby). Opisujemy kompatybilność i parametry, które ułatwiają dobór radiatora do konkretnego komponentu serwerowego.

Radiatory

CISCO CPU Heat Sink for UCS B-Series M6 CPU socket Front (UCSX-C-M6-HS-F)

CISCO CPU Heat Sink for UCS B-Series M6 CPU socket  Front  (UCSX-C-M6-HS-F)
CISCO CPU Heat Sink for UCS B-Series M6 CPU socket Front (UCSX-C-M6-HS-F)

Dostępność: Średnia ilość

Wysyłka w: 2-7 dni

Cena:

1 829,01 zł

Cena netto: 1 487,00 zł

szt.
  • nowość

CISCO CPU Heat Sink for UCS B-Series M6 CPU socket Rear (UCSX-C-M6-HS-R)

CISCO CPU Heat Sink for UCS B-Series M6 CPU socket  Rear  (UCSX-C-M6-HS-R)
CISCO CPU Heat Sink for UCS B-Series M6 CPU socket Rear (UCSX-C-M6-HS-R)

Dostępność: Średnia ilość

Wysyłka w: 2-7 dni

Cena:

1 829,01 zł

Cena netto: 1 487,00 zł

szt.
  • nowość

DELL - HEATSINK M805 M905 (2WC60)

DELL - HEATSINK M805 M905 (2WC60)
DELL - HEATSINK M805 M905 (2WC60)

Dostępność: Duża ilość

Wysyłka w: 2-7 dni

Cena:

496,71 zł

Cena netto: 403,83 zł

szt.

DELL - HEATSINK R740 R740XD 125W (VP7Y9)

DELL - HEATSINK R740 R740XD 125W (VP7Y9)
DELL - HEATSINK R740 R740XD 125W (VP7Y9)

Dostępność: Średnia ilość

Wysyłka w: 2-7 dni

Cena:

609,86 zł

Cena netto: 495,82 zł

szt.

DELL Dell Heatsink 130W R620 (N6YNR)

DELL Dell Heatsink 130W R620 (N6YNR)
DELL Dell Heatsink 130W R620 (N6YNR)

Dostępność: Mała ilość

Wysyłka w: 2-7 dni

Cena:

330,68 zł

Cena netto: 268,85 zł

szt.
  • nowość

DELL Dell Heatsink 160W R630 (Y8MC1)

DELL Dell Heatsink 160W R630 (Y8MC1)
DELL Dell Heatsink 160W R630 (Y8MC1)

Dostępność: Mała ilość

Wysyłka w: 2-7 dni

Cena:

373,42 zł

Cena netto: 303,59 zł

szt.
  • nowość

DELL Dell Heatsink 165W R730 CPU1 (XCYJ9)

DELL Dell Heatsink 165W R730 CPU1 (XCYJ9)
DELL Dell Heatsink 165W R730 CPU1 (XCYJ9)

Dostępność: Ostatnia sztuka

Wysyłka w: 2-7 dni

Cena:

373,42 zł

Cena netto: 303,59 zł

szt.
  • nowość

DELL Dell Heatsink 180W R6415 R7425 1U (4CFPC)

DELL Dell Heatsink 180W  R6415 R7425 1U (4CFPC)
DELL Dell Heatsink 180W R6415 R7425 1U (4CFPC)

Dostępność: Ostatnia sztuka

Wysyłka w: 2-7 dni

Cena:

783,83 zł

Cena netto: 637,26 zł

szt.
  • nowość

DELL Dell Heatsink 80W R340 R240 (0NV1CY)

DELL Dell Heatsink 80W R340 R240 (0NV1CY)
DELL Dell Heatsink 80W R340 R240 (0NV1CY)

Dostępność: Średnia ilość

Wysyłka w: 2-7 dni

Cena:

373,42 zł

Cena netto: 303,59 zł

szt.
  • nowość

DELL Dell Heatsink C6525 CPU1 (VN0MJ)

DELL Dell Heatsink C6525 CPU1 (VN0MJ)
DELL Dell Heatsink C6525 CPU1 (VN0MJ)

Dostępność: Ostatnia sztuka

Wysyłka w: 2-7 dni

Cena:

1 161,23 zł

Cena netto: 944,09 zł

szt.
  • nowość

DELL Dell Heatsink CPU1 (994RT)

DELL Dell Heatsink CPU1 (994RT)
DELL Dell Heatsink CPU1 (994RT)

Dostępność: Średnia ilość

Wysyłka w: 2-7 dni

Cena:

373,42 zł

Cena netto: 303,59 zł

szt.
  • nowość

DELL Dell Heatsink FC640 CPU2 (J2YP9)

DELL Dell Heatsink FC640 CPU2 (J2YP9)
DELL Dell Heatsink FC640 CPU2 (J2YP9)

Dostępność: Średnia ilość

Wysyłka w: 2-7 dni

Cena:

373,42 zł

Cena netto: 303,59 zł

szt.
  • nowość

DELL Dell Heatsink Performance 120W M630 (CPC1C)

DELL Dell Heatsink Performance 120W  M630 (CPC1C)
DELL Dell Heatsink Performance 120W M630 (CPC1C)

Dostępność: Duża ilość

Wysyłka w: 2-7 dni

Cena:

373,42 zł

Cena netto: 303,59 zł

szt.
  • nowość

DELL Dell Heatsink Performance 125W R740 R740XD (MKC10)

DELL Dell Heatsink Performance 125W  R740 R740XD (MKC10)
DELL Dell Heatsink Performance 125W R740 R740XD (MKC10)

Dostępność: Ostatnia sztuka

Wysyłka w: 2-7 dni

Cena:

471,36 zł

Cena netto: 383,22 zł

szt.
  • nowość

DELL Dell Heatsink R320 R420 R520 Heatsink (XHMDT)

DELL Dell Heatsink R320 R420 R520 Heatsink (XHMDT)
DELL Dell Heatsink R320 R420 R520 Heatsink (XHMDT)

Dostępność: Średnia ilość

Wysyłka w: 2-7 dni

Cena:

265,92 zł

Cena netto: 216,20 zł

szt.
  • nowość

DELL Dell Heatsink R530 (8XH97)

DELL Dell Heatsink R530 (8XH97)
DELL Dell Heatsink R530 (8XH97)

Dostępność: Mała ilość

Wysyłka w: 2-7 dni

Cena:

373,42 zł

Cena netto: 303,59 zł

szt.
  • nowość

DELL Dell Heatsink Standard 180W R7415 (T2JX1)

DELL Dell Heatsink Standard 180W R7415 (T2JX1)
DELL Dell Heatsink Standard 180W R7415 (T2JX1)

Dostępność: Średnia ilość

Wysyłka w: 2-7 dni

Cena:

783,83 zł

Cena netto: 637,26 zł

szt.
  • nowość

DELL Dell Heatsink T430 (WC4DX)

DELL Dell Heatsink T430 (WC4DX)
DELL Dell Heatsink T430 (WC4DX)

Dostępność: Ostatnia sztuka

Wysyłka w: 2-7 dni

Cena:

522,55 zł

Cena netto: 424,84 zł

szt.
  • nowość

Zastosowanie radiatorów w sprzęcie serwerowym

Radiatory w infrastrukturze IT pełnią funkcję pasywnego odprowadzania ciepła z elementów generujących wysoką temperaturę roboczą, takich jak procesory zarządzania, kontrolery RAID, karty sieciowe 10/40/100 Gb, układy BMC i moduły NVMe. W środowiskach serwerowych często stosuje się kombinacje radiatorów z aktywnym przepływem powietrza — radiatory zwiększają powierzchnię wymiany ciepła, a wentylatory zapewniają wymuszony przepływ powietrza. Wybór odpowiedniego materiału (aluminium dla niskiej wagi i ceny, miedź dla wyższej przewodności) oraz konstrukcji (profile, finy, heatpipe) bezpośrednio wpływa na efektywność chłodzenia. W dokumentacji technicznej radiatorów zwykle podawane są wymiary, masa, współczynnik przewodzenia ciepła oraz rekomendowana metoda montażu, co pozwala na ocenę ich przydatności do konkretnego typu obudowy serwerowej i układu przepływu powietrza.

Dobór radiatora — parametry i kompatybilność

Przy doborze radiatora do komponentu IT należy uwzględnić kilka kluczowych parametrów: powierzchnię styku i jakość obróbki płaszczyzny kontaktowej, grubość i gęstość żeber (fins), rodzaj i przekrój materiału oraz sposób montażu do PCB lub modułu. Dla nośników NVMe i M.2 istotna jest wysokość radiatora względem gniazda i ograniczeń przestrzennych, natomiast dla kart rozszerzeń ważna jest odległość od sąsiednich komponentów i kierunek przepływu powietrza. Dobrym uzupełnieniem jest wybór odpowiedniej pasty lub podkładki termicznej o niskim oporze cieplnym; niewłaściwy dobór TIM (thermal interface material) lub nierównomierny docisk mogą istotnie obniżyć efektywność chłodzenia. W specyfikacjach technicznych warto porównywać współczynnik przewodzenia ciepła materiału oraz powierzchnię wymiany, zamiast opierać wybór wyłącznie na wyglądzie radiatora.

Montaż, praktyczne wskazówki i najczęstsze błędy

Montaż radiatora wymaga precyzji: powierzchnie styku muszą być czyste, wolne od zabrudzeń i równomiernie pokryte pastą termiczną lub przytwierdzone za pomocą fabrycznej taśmy termoprzewodzącej. Do najczęstszych błędów należą: użycie zbyt dużej ilości pasty termicznej (co zwiększa rezystancję termiczną), nierównomierne dociśnięcie radiatora, użycie nieprawidłowego systemu mocowania (np. klipsów powodujących punktowy nacisk), oraz ignorowanie ograniczeń wysokościowych w obudowie serwerowej. Standardy montażowe i wymiary modułów (M.2, U.2, karty PCIe) należy konsultować z dokumentacją producenta płyty lub obudowy, aby uniknąć kolizji z innymi komponentami i zapewnić prawidłowy przepływ powietrza. W środowisku serwerowym istotne są także czynniki systemowe: pozycja radiatora względem wentylatorów, kierunek przepływu powietrza przez szafy rack oraz wpływ radiatorów na lokalne turbulencje, które mogą zmieniać efektywność chłodzenia innych podzespołów.

  • Materiały: aluminium (lekkość, koszt), miedź (wyższa przewodność cieplna).
  • Typy montażu: klej termiczny, taśma termiczna, klipsy, śruby — wybierane zależnie od wymagań mechanicznych.
  • Kompatybilność: sprawdzenie wysokości, pozycji gniazd M.2/U.2 oraz przestrzeni w obudowie serwerowej.
  • Opory termiczne: dobór pasty i ocena powierzchni styku dla optymalnego transferu ciepła.

Standardy, specyfikacje i kontrola jakości

Radiatory stosowane w centrach danych i serwerowniach powinny spełniać określone wymagania mechaniczne i termiczne opisane w specyfikacjach producentów płyty głównej i komponentów. Ważne jest porównywanie parametrów takich jak Rth (rezystancja termiczna) w specyfikacjach, deklarowana przewodność cieplna materiału oraz certyfikaty jakości wykonania. Przy projektowaniu systemów chłodzenia należy uwzględnić także warunki środowiskowe — temperaturę otoczenia, natężenie przepływu powietrza i czystość powietrza, co wpływa na zanieczyszczenia radiatorów i konieczność konserwacji. Regularna inspekcja i czyszczenie powierzchni żeber eliminuje spadek wydajności wynikający z nagromadzenia kurzu i resztek, co jest szczególnie ważne w infrastrukturze o dużym przepływie powietrza i długim czasie pracy.

do góry
Sklep jest w trybie podglądu
Pokaż pełną wersję strony
Sklep internetowy Shoper.pl