Wersje językowe
Wiedza
Jak kupić sprzęt IT z odroczonym terminem płatności w czesci.it?
Jak kupić sprzęt IT z odroczonym terminem płatności w czesci.it?

Zakup zaawansowanego sprzętu IT, takiego jak serwery, komponenty macierzowe, przełączniki sieciowe czy szafy rackowe, często wiąże się z koniecznością szybkiego podjęcia decyzji. W dzisiejszych realiach rynkowych dostępność kluczowych urządzeń może zmieniać się z dnia na dzień, a czas realizacji projektów informatycznych bywa bardzo napięty. Mając to na uwadze, w czesci.it stworzyliśmy rozwiązanie, które pozwala naszym klientom realizować zakupy bez konieczności natychmiastowej płatności – czyli możliwość odroczenia terminu zapłaty. Dzięki temu instytucje publiczne oraz firmy prywatne mogą działać szybko i elastycznie, mając pewność, że kluczowy sprzęt IT trafi do nich na czas, nawet jeśli budżet nie jest jeszcze formalnie dostępny.

Radiatory

Radiatory przeznaczone do sprzętu IT odprowadzają ciepło z procesorów, kontrolerów RAID, kart rozszerzeń oraz nośników NVMe i M.2. W kategorii znajdują się profile aluminiowe i miedziane, moduły z rurkami cieplnymi (heatpipe), niskie chłodzenia do kompaktowych kontrolerów oraz większe radiatory do modułów 2U/3U. Produkty różnią się rozmiarem, powierzchnią wymiany ciepła oraz sposobem mocowania (klej termoprzewodzący, taśma termiczna, klipsy, śruby). Opisujemy kompatybilność i parametry, które ułatwiają dobór radiatora do konkretnego komponentu serwerowego.

Radiatory

HP Heatsink (v1 CPU) for DL360 G8 (667880-001) HP Heatsink (v1 CPU) for DL360 G8 (667880-001)
Producent: HP Enterprise
Cena:

512,92 złbrutto

Cena netto: 417,01 zł

szt.
zobacz więcej
HP Heatsink DL160 G9 Screwdown (768755-001) HP Heatsink DL160 G9 Screwdown (768755-001)
Producent: HP Enterprise
Cena:

333,95 złbrutto

Cena netto: 271,50 zł

szt.
zobacz więcej
  • nowość
HP Heatsink DL380 G10 Standard (875070-001) HP Heatsink DL380 G10 Standard (875070-001)
Producent: HP Enterprise
Cena:

333,95 złbrutto

Cena netto: 271,50 zł

szt.
zobacz więcej
  • nowość
HP Heatsink DL380 G9 (747608-001) HP Heatsink DL380 G9 (747608-001)
Producent: HP Enterprise
Cena:

268,94 złbrutto

Cena netto: 218,65 zł

szt.
zobacz więcej
  • nowość
HP Heatsink for BL460C G6/G7 (508955-001) HP Heatsink for BL460C G6/G7 (508955-001)
Producent: HP Enterprise
Cena:

314,57 złbrutto

Cena netto: 255,75 zł

szt.
zobacz więcej
HP Heatsink ML310E G8 (686741-001) HP Heatsink ML310E G8 (686741-001)
Producent: HP Enterprise
Cena:

298,91 złbrutto

Cena netto: 243,02 zł

szt.
zobacz więcej
  • nowość
HP Heatsink Screw Down for Proliant Dl360 G9 (734042-001) HP Heatsink Screw Down for Proliant Dl360 G9 (734042-001)
Producent: HP Enterprise
Cena:

269,37 złbrutto

Cena netto: 219,00 zł

szt.
zobacz więcej
  • nowość

Zastosowanie radiatorów w sprzęcie serwerowym

Radiatory w infrastrukturze IT pełnią funkcję pasywnego odprowadzania ciepła z elementów generujących wysoką temperaturę roboczą, takich jak procesory zarządzania, kontrolery RAID, karty sieciowe 10/40/100 Gb, układy BMC i moduły NVMe. W środowiskach serwerowych często stosuje się kombinacje radiatorów z aktywnym przepływem powietrza — radiatory zwiększają powierzchnię wymiany ciepła, a wentylatory zapewniają wymuszony przepływ powietrza. Wybór odpowiedniego materiału (aluminium dla niskiej wagi i ceny, miedź dla wyższej przewodności) oraz konstrukcji (profile, finy, heatpipe) bezpośrednio wpływa na efektywność chłodzenia. W dokumentacji technicznej radiatorów zwykle podawane są wymiary, masa, współczynnik przewodzenia ciepła oraz rekomendowana metoda montażu, co pozwala na ocenę ich przydatności do konkretnego typu obudowy serwerowej i układu przepływu powietrza.

Dobór radiatora — parametry i kompatybilność

Przy doborze radiatora do komponentu IT należy uwzględnić kilka kluczowych parametrów: powierzchnię styku i jakość obróbki płaszczyzny kontaktowej, grubość i gęstość żeber (fins), rodzaj i przekrój materiału oraz sposób montażu do PCB lub modułu. Dla nośników NVMe i M.2 istotna jest wysokość radiatora względem gniazda i ograniczeń przestrzennych, natomiast dla kart rozszerzeń ważna jest odległość od sąsiednich komponentów i kierunek przepływu powietrza. Dobrym uzupełnieniem jest wybór odpowiedniej pasty lub podkładki termicznej o niskim oporze cieplnym; niewłaściwy dobór TIM (thermal interface material) lub nierównomierny docisk mogą istotnie obniżyć efektywność chłodzenia. W specyfikacjach technicznych warto porównywać współczynnik przewodzenia ciepła materiału oraz powierzchnię wymiany, zamiast opierać wybór wyłącznie na wyglądzie radiatora.

Montaż, praktyczne wskazówki i najczęstsze błędy

Montaż radiatora wymaga precyzji: powierzchnie styku muszą być czyste, wolne od zabrudzeń i równomiernie pokryte pastą termiczną lub przytwierdzone za pomocą fabrycznej taśmy termoprzewodzącej. Do najczęstszych błędów należą: użycie zbyt dużej ilości pasty termicznej (co zwiększa rezystancję termiczną), nierównomierne dociśnięcie radiatora, użycie nieprawidłowego systemu mocowania (np. klipsów powodujących punktowy nacisk), oraz ignorowanie ograniczeń wysokościowych w obudowie serwerowej. Standardy montażowe i wymiary modułów (M.2, U.2, karty PCIe) należy konsultować z dokumentacją producenta płyty lub obudowy, aby uniknąć kolizji z innymi komponentami i zapewnić prawidłowy przepływ powietrza. W środowisku serwerowym istotne są także czynniki systemowe: pozycja radiatora względem wentylatorów, kierunek przepływu powietrza przez szafy rack oraz wpływ radiatorów na lokalne turbulencje, które mogą zmieniać efektywność chłodzenia innych podzespołów.

  • Materiały: aluminium (lekkość, koszt), miedź (wyższa przewodność cieplna).
  • Typy montażu: klej termiczny, taśma termiczna, klipsy, śruby — wybierane zależnie od wymagań mechanicznych.
  • Kompatybilność: sprawdzenie wysokości, pozycji gniazd M.2/U.2 oraz przestrzeni w obudowie serwerowej.
  • Opory termiczne: dobór pasty i ocena powierzchni styku dla optymalnego transferu ciepła.

Standardy, specyfikacje i kontrola jakości

Radiatory stosowane w centrach danych i serwerowniach powinny spełniać określone wymagania mechaniczne i termiczne opisane w specyfikacjach producentów płyty głównej i komponentów. Ważne jest porównywanie parametrów takich jak Rth (rezystancja termiczna) w specyfikacjach, deklarowana przewodność cieplna materiału oraz certyfikaty jakości wykonania. Przy projektowaniu systemów chłodzenia należy uwzględnić także warunki środowiskowe — temperaturę otoczenia, natężenie przepływu powietrza i czystość powietrza, co wpływa na zanieczyszczenia radiatorów i konieczność konserwacji. Regularna inspekcja i czyszczenie powierzchni żeber eliminuje spadek wydajności wynikający z nagromadzenia kurzu i resztek, co jest szczególnie ważne w infrastrukturze o dużym przepływie powietrza i długim czasie pracy.

do góry
Sklep jest w trybie podglądu
Pokaż pełną wersję strony
Sklep internetowy Shoper.pl