Jesteś w:
Wersje językowe
Kategorie
NowościPromocjeFiltry
Wiedza
Dlaczego do macierzy lub serwera nie możesz włożyć dowolnego dysku z marketu?
Radiatory przeznaczone do sprzętu IT odprowadzają ciepło z procesorów, kontrolerów RAID, kart rozszerzeń oraz nośników NVMe i M.2. W kategorii znajdują się profile aluminiowe i miedziane, moduły z rurkami cieplnymi (heatpipe), niskie chłodzenia do kompaktowych kontrolerów oraz większe radiatory do modułów 2U/3U. Produkty różnią się rozmiarem, powierzchnią wymiany ciepła oraz sposobem mocowania (klej termoprzewodzący, taśma termiczna, klipsy, śruby). Opisujemy kompatybilność i parametry, które ułatwiają dobór radiatora do konkretnego komponentu serwerowego.
CISCO CPU Heat Sink for UCS B-Series M5 CPU socket F (UCSB-HS-M5-F)
478,69 złbrutto
Cena netto: 389,18 zł
CISCO CPU Heat Sink for UCS B-Series M6 CPU socket Front (UCSX-C-M6-HS-F)
1 910,92 złbrutto
Cena netto: 1 553,59 zł
CISCO CPU Heat Sink for UCS B-Series M6 CPU socket Rear (UCSX-C-M6-HS-R)
1 912,58 złbrutto
Cena netto: 1 554,94 zł
DELL - HEATSINK R740 R740XD 125W (VP7Y9)
609,86 złbrutto
Cena netto: 495,82 zł
DELL Dell Heatsink 165W High Performance (8F34X)
819,71 złbrutto
Cena netto: 666,43 zł
DELL Dell Heatsink 180W R6415 R7425 1U (4CFPC)
819,71 złbrutto
Cena netto: 666,43 zł
DELL Dell Heatsink C6525 CPU1 (VN0MJ)
1 455,91 złbrutto
Cena netto: 1 183,67 zł
DELL Dell Heatsink C6525 CPU2 (PP3JY)
1 457,17 złbrutto
Cena netto: 1 184,69 zł
DELL Dell Heatsink High Performance 180W 2U (1FHKC)
1 212,85 złbrutto
Cena netto: 986,06 zł
DELL Dell Heatsink High Performance 185W 1U L-type (J8C66)
1 912,58 złbrutto
Cena netto: 1 554,94 zł
DELL Dell Heatsink Performance 120W M630 (CPC1C)
387,98 złbrutto
Cena netto: 315,43 zł
DELL Dell Heatsink Performance 125W R740 R740XD (MKC10)
491,81 złbrutto
Cena netto: 399,85 zł
Radiatory w infrastrukturze IT pełnią funkcję pasywnego odprowadzania ciepła z elementów generujących wysoką temperaturę roboczą, takich jak procesory zarządzania, kontrolery RAID, karty sieciowe 10/40/100 Gb, układy BMC i moduły NVMe. W środowiskach serwerowych często stosuje się kombinacje radiatorów z aktywnym przepływem powietrza — radiatory zwiększają powierzchnię wymiany ciepła, a wentylatory zapewniają wymuszony przepływ powietrza. Wybór odpowiedniego materiału (aluminium dla niskiej wagi i ceny, miedź dla wyższej przewodności) oraz konstrukcji (profile, finy, heatpipe) bezpośrednio wpływa na efektywność chłodzenia. W dokumentacji technicznej radiatorów zwykle podawane są wymiary, masa, współczynnik przewodzenia ciepła oraz rekomendowana metoda montażu, co pozwala na ocenę ich przydatności do konkretnego typu obudowy serwerowej i układu przepływu powietrza.
Przy doborze radiatora do komponentu IT należy uwzględnić kilka kluczowych parametrów: powierzchnię styku i jakość obróbki płaszczyzny kontaktowej, grubość i gęstość żeber (fins), rodzaj i przekrój materiału oraz sposób montażu do PCB lub modułu. Dla nośników NVMe i M.2 istotna jest wysokość radiatora względem gniazda i ograniczeń przestrzennych, natomiast dla kart rozszerzeń ważna jest odległość od sąsiednich komponentów i kierunek przepływu powietrza. Dobrym uzupełnieniem jest wybór odpowiedniej pasty lub podkładki termicznej o niskim oporze cieplnym; niewłaściwy dobór TIM (thermal interface material) lub nierównomierny docisk mogą istotnie obniżyć efektywność chłodzenia. W specyfikacjach technicznych warto porównywać współczynnik przewodzenia ciepła materiału oraz powierzchnię wymiany, zamiast opierać wybór wyłącznie na wyglądzie radiatora.
Montaż radiatora wymaga precyzji: powierzchnie styku muszą być czyste, wolne od zabrudzeń i równomiernie pokryte pastą termiczną lub przytwierdzone za pomocą fabrycznej taśmy termoprzewodzącej. Do najczęstszych błędów należą: użycie zbyt dużej ilości pasty termicznej (co zwiększa rezystancję termiczną), nierównomierne dociśnięcie radiatora, użycie nieprawidłowego systemu mocowania (np. klipsów powodujących punktowy nacisk), oraz ignorowanie ograniczeń wysokościowych w obudowie serwerowej. Standardy montażowe i wymiary modułów (M.2, U.2, karty PCIe) należy konsultować z dokumentacją producenta płyty lub obudowy, aby uniknąć kolizji z innymi komponentami i zapewnić prawidłowy przepływ powietrza. W środowisku serwerowym istotne są także czynniki systemowe: pozycja radiatora względem wentylatorów, kierunek przepływu powietrza przez szafy rack oraz wpływ radiatorów na lokalne turbulencje, które mogą zmieniać efektywność chłodzenia innych podzespołów.
Radiatory stosowane w centrach danych i serwerowniach powinny spełniać określone wymagania mechaniczne i termiczne opisane w specyfikacjach producentów płyty głównej i komponentów. Ważne jest porównywanie parametrów takich jak Rth (rezystancja termiczna) w specyfikacjach, deklarowana przewodność cieplna materiału oraz certyfikaty jakości wykonania. Przy projektowaniu systemów chłodzenia należy uwzględnić także warunki środowiskowe — temperaturę otoczenia, natężenie przepływu powietrza i czystość powietrza, co wpływa na zanieczyszczenia radiatorów i konieczność konserwacji. Regularna inspekcja i czyszczenie powierzchni żeber eliminuje spadek wydajności wynikający z nagromadzenia kurzu i resztek, co jest szczególnie ważne w infrastrukturze o dużym przepływie powietrza i długim czasie pracy.
Lista producentów
Potrzebujesz pomocy w doborze części?
Nasi doświadczeni pracownicy sklepu IT są tutaj, aby Ci pomóc! Nie musisz się martwić, czy wybierzesz odpowiednią część do swojego sprzętu. Wypełnij formularz, a my dobierzemy idealny komponent, który spełni Twoje potrzeby. Zaufaj nam i zakończ frustrację związana z poszukiwaniem części - jesteśmy tutaj, aby Ci pomóc!"
© 2024. Wszelkie prawa zastrzeżone.
