Wersje językowe
Wiedza
Jak kupić sprzęt IT z odroczonym terminem płatności w czesci.it?
Jak kupić sprzęt IT z odroczonym terminem płatności w czesci.it?

Zakup zaawansowanego sprzętu IT, takiego jak serwery, komponenty macierzowe, przełączniki sieciowe czy szafy rackowe, często wiąże się z koniecznością szybkiego podjęcia decyzji. W dzisiejszych realiach rynkowych dostępność kluczowych urządzeń może zmieniać się z dnia na dzień, a czas realizacji projektów informatycznych bywa bardzo napięty. Mając to na uwadze, w czesci.it stworzyliśmy rozwiązanie, które pozwala naszym klientom realizować zakupy bez konieczności natychmiastowej płatności – czyli możliwość odroczenia terminu zapłaty. Dzięki temu instytucje publiczne oraz firmy prywatne mogą działać szybko i elastycznie, mając pewność, że kluczowy sprzęt IT trafi do nich na czas, nawet jeśli budżet nie jest jeszcze formalnie dostępny.

Radiatory

Radiatory przeznaczone do sprzętu IT odprowadzają ciepło z procesorów, kontrolerów RAID, kart rozszerzeń oraz nośników NVMe i M.2. W kategorii znajdują się profile aluminiowe i miedziane, moduły z rurkami cieplnymi (heatpipe), niskie chłodzenia do kompaktowych kontrolerów oraz większe radiatory do modułów 2U/3U. Produkty różnią się rozmiarem, powierzchnią wymiany ciepła oraz sposobem mocowania (klej termoprzewodzący, taśma termiczna, klipsy, śruby). Opisujemy kompatybilność i parametry, które ułatwiają dobór radiatora do konkretnego komponentu serwerowego.

Radiatory

CISCO CPU Heat Sink for UCS B-Series M6 CPU socket  Front  (UCSX-C-M6-HS-F) CISCO CPU Heat Sink for UCS B-Series M6 CPU socket Front (UCSX-C-M6-HS-F)
Producent: Cisco
Cena:

1 788,15 złbrutto

Cena netto: 1 453,78 zł

szt.
zobacz więcej
  • nowość
CISCO CPU Heat Sink for UCS B-Series M6 CPU socket  Rear  (UCSX-C-M6-HS-R) CISCO CPU Heat Sink for UCS B-Series M6 CPU socket Rear (UCSX-C-M6-HS-R)
Producent: Cisco
Cena:

1 788,15 złbrutto

Cena netto: 1 453,78 zł

szt.
zobacz więcej
  • nowość
DELL - HEATSINK M805 M905 (2WC60) DELL - HEATSINK M805 M905 (2WC60)
Producent: Dell
Cena:

496,71 złbrutto

Cena netto: 403,83 zł

szt.
zobacz więcej
DELL - HEATSINK R740 R740XD 125W (VP7Y9) DELL - HEATSINK R740 R740XD 125W (VP7Y9)
Producent: Dell
Cena:

609,86 złbrutto

Cena netto: 495,82 zł

szt.
zobacz więcej
DELL Dell Heatsink 130W R620 (N6YNR) DELL Dell Heatsink 130W R620 (N6YNR)
Producent: Dell
Cena:

326,15 złbrutto

Cena netto: 265,16 zł

szt.
zobacz więcej
  • nowość
DELL Dell Heatsink 160W R630 (Y8MC1) DELL Dell Heatsink 160W R630 (Y8MC1)
Producent: Dell
Cena:

368,84 złbrutto

Cena netto: 299,87 zł

szt.
zobacz więcej
  • nowość
DELL Dell Heatsink 180W  R6415 R7425 1U (4CFPC) DELL Dell Heatsink 180W R6415 R7425 1U (4CFPC)
Producent: Dell
Cena:

766,82 złbrutto

Cena netto: 623,43 zł

szt.
zobacz więcej
  • nowość
DELL Dell Heatsink 80W R340 R240 (0NV1CY) DELL Dell Heatsink 80W R340 R240 (0NV1CY)
Producent: Dell
Cena:

368,84 złbrutto

Cena netto: 299,87 zł

szt.
zobacz więcej
  • nowość
DELL Dell Heatsink C6525 CPU1 (VN0MJ) DELL Dell Heatsink C6525 CPU1 (VN0MJ)
Producent: Dell
Cena:

1 135,58 złbrutto

Cena netto: 923,24 zł

szt.
zobacz więcej
  • nowość
DELL Dell Heatsink Performance 120W  M630 (CPC1C) DELL Dell Heatsink Performance 120W M630 (CPC1C)
Producent: Dell
Cena:

368,84 złbrutto

Cena netto: 299,87 zł

szt.
zobacz więcej
  • nowość
DELL Dell Heatsink Performance 125W  R740 R740XD (MKC10) DELL Dell Heatsink Performance 125W R740 R740XD (MKC10)
Producent: Dell
Cena:

539,50 złbrutto

Cena netto: 438,62 zł

szt.
zobacz więcej
  • nowość
DELL Dell Heatsink R440 CPU 2 (1CW2J) DELL Dell Heatsink R440 CPU 2 (1CW2J)
Producent: Dell
Cena:

766,82 złbrutto

Cena netto: 623,43 zł

szt.
zobacz więcej
  • nowość
DELL Dell Heatsink T430 (WC4DX) DELL Dell Heatsink T430 (WC4DX)
Producent: Dell
Cena:

510,81 złbrutto

Cena netto: 415,29 zł

szt.
zobacz więcej
  • nowość
DELL Dell Heatsink T640 T440 (0489KP) DELL Dell Heatsink T640 T440 (0489KP)
Producent: Dell
Cena:

510,81 złbrutto

Cena netto: 415,29 zł

szt.
zobacz więcej
  • nowość
DELL Standard heatsink 1U 165W (VH8RK) DELL Standard heatsink 1U 165W (VH8RK)
Producent: Dell
Cena:

510,81 złbrutto

Cena netto: 415,29 zł

szt.
zobacz więcej
  • nowość
FUJITSU - CPU Heatsink (A3C40073754) FUJITSU - CPU Heatsink (A3C40073754)
Producent: Fujitsu
Cena:

437,17 złbrutto

Cena netto: 355,42 zł

szt.
zobacz więcej
FUJITSU Fujitsu Server Rear Heatsink (A3C40200720) FUJITSU Fujitsu Server Rear Heatsink (A3C40200720)
Producent: Fujitsu
Cena:

510,81 złbrutto

Cena netto: 415,29 zł

szt.
zobacz więcej
  • nowość
FUJITSU TX2560M2 Heatsink (V26898-B1005-V1) FUJITSU TX2560M2 Heatsink (V26898-B1005-V1)
Producent: Fujitsu
Cena:

496,81 złbrutto

Cena netto: 403,91 zł

szt.
zobacz więcej
  • nowość

Zastosowanie radiatorów w sprzęcie serwerowym

Radiatory w infrastrukturze IT pełnią funkcję pasywnego odprowadzania ciepła z elementów generujących wysoką temperaturę roboczą, takich jak procesory zarządzania, kontrolery RAID, karty sieciowe 10/40/100 Gb, układy BMC i moduły NVMe. W środowiskach serwerowych często stosuje się kombinacje radiatorów z aktywnym przepływem powietrza — radiatory zwiększają powierzchnię wymiany ciepła, a wentylatory zapewniają wymuszony przepływ powietrza. Wybór odpowiedniego materiału (aluminium dla niskiej wagi i ceny, miedź dla wyższej przewodności) oraz konstrukcji (profile, finy, heatpipe) bezpośrednio wpływa na efektywność chłodzenia. W dokumentacji technicznej radiatorów zwykle podawane są wymiary, masa, współczynnik przewodzenia ciepła oraz rekomendowana metoda montażu, co pozwala na ocenę ich przydatności do konkretnego typu obudowy serwerowej i układu przepływu powietrza.

Dobór radiatora — parametry i kompatybilność

Przy doborze radiatora do komponentu IT należy uwzględnić kilka kluczowych parametrów: powierzchnię styku i jakość obróbki płaszczyzny kontaktowej, grubość i gęstość żeber (fins), rodzaj i przekrój materiału oraz sposób montażu do PCB lub modułu. Dla nośników NVMe i M.2 istotna jest wysokość radiatora względem gniazda i ograniczeń przestrzennych, natomiast dla kart rozszerzeń ważna jest odległość od sąsiednich komponentów i kierunek przepływu powietrza. Dobrym uzupełnieniem jest wybór odpowiedniej pasty lub podkładki termicznej o niskim oporze cieplnym; niewłaściwy dobór TIM (thermal interface material) lub nierównomierny docisk mogą istotnie obniżyć efektywność chłodzenia. W specyfikacjach technicznych warto porównywać współczynnik przewodzenia ciepła materiału oraz powierzchnię wymiany, zamiast opierać wybór wyłącznie na wyglądzie radiatora.

Montaż, praktyczne wskazówki i najczęstsze błędy

Montaż radiatora wymaga precyzji: powierzchnie styku muszą być czyste, wolne od zabrudzeń i równomiernie pokryte pastą termiczną lub przytwierdzone za pomocą fabrycznej taśmy termoprzewodzącej. Do najczęstszych błędów należą: użycie zbyt dużej ilości pasty termicznej (co zwiększa rezystancję termiczną), nierównomierne dociśnięcie radiatora, użycie nieprawidłowego systemu mocowania (np. klipsów powodujących punktowy nacisk), oraz ignorowanie ograniczeń wysokościowych w obudowie serwerowej. Standardy montażowe i wymiary modułów (M.2, U.2, karty PCIe) należy konsultować z dokumentacją producenta płyty lub obudowy, aby uniknąć kolizji z innymi komponentami i zapewnić prawidłowy przepływ powietrza. W środowisku serwerowym istotne są także czynniki systemowe: pozycja radiatora względem wentylatorów, kierunek przepływu powietrza przez szafy rack oraz wpływ radiatorów na lokalne turbulencje, które mogą zmieniać efektywność chłodzenia innych podzespołów.

  • Materiały: aluminium (lekkość, koszt), miedź (wyższa przewodność cieplna).
  • Typy montażu: klej termiczny, taśma termiczna, klipsy, śruby — wybierane zależnie od wymagań mechanicznych.
  • Kompatybilność: sprawdzenie wysokości, pozycji gniazd M.2/U.2 oraz przestrzeni w obudowie serwerowej.
  • Opory termiczne: dobór pasty i ocena powierzchni styku dla optymalnego transferu ciepła.

Standardy, specyfikacje i kontrola jakości

Radiatory stosowane w centrach danych i serwerowniach powinny spełniać określone wymagania mechaniczne i termiczne opisane w specyfikacjach producentów płyty głównej i komponentów. Ważne jest porównywanie parametrów takich jak Rth (rezystancja termiczna) w specyfikacjach, deklarowana przewodność cieplna materiału oraz certyfikaty jakości wykonania. Przy projektowaniu systemów chłodzenia należy uwzględnić także warunki środowiskowe — temperaturę otoczenia, natężenie przepływu powietrza i czystość powietrza, co wpływa na zanieczyszczenia radiatorów i konieczność konserwacji. Regularna inspekcja i czyszczenie powierzchni żeber eliminuje spadek wydajności wynikający z nagromadzenia kurzu i resztek, co jest szczególnie ważne w infrastrukturze o dużym przepływie powietrza i długim czasie pracy.

do góry
Sklep jest w trybie podglądu
Pokaż pełną wersję strony
Sklep internetowy Shoper.pl